ニュース	2002年7月22日　11:01 PM 更新

日本市場を狙うEnvara、IEEE 802.11a/b/g対応RFチップのデモ

デュアルバンド対応の無線LANチップに新顔が加わるようだ。イスラエルのEnvaraは、IEEE 802.11a/b/g対応のRFIC「EN303」のデモンストレーションを行い、国内メーカーに採用を訴えた

　イスラエルに本拠を構えるEnvaraが、1チップで2.4GHzと5GHzの両方に対応するRFチップ「EN303」のデモンストレーションを披露した。EN303は、同社のデュアルバンド無線LANチップセット「WiND502」のRF部を担当するIC。WiND502は、2チップ構成で「低コスト」なデュアル無線LAN製品を実現するという。

Envaraのマーケティングディレクター、Paul Nurflus氏。Envaraは技術者中心のファブレス企業で、EN303の製造はIBMが担当している

　EN303がサポートする周波数帯は、IEEE 802.11bやIEEE 802.11g（ドラフト仕様のOFDMのみ）が利用する2.4GHz帯と、IEEE 802.11aなどが使う5GHz帯。とくに5GHz帯は、4.9GHz〜5.8GHzという広い範囲をサポートしており、欧州のHyperLAN2仕様が使う高い周波数帯はもちろん、日本独自となる4.9GHz〜5.03GHzにも対応している。

　来日したEnvaraのマーケティングディレクター、Paul Nurflus氏は「無線LANベンダーの多くが日本や台湾に本拠を置いているうえ、普及のスピードも速い」と日本重視の姿勢を示した。今回のデモンストレーションも、2003年第1四半期に予定されているWiND502のサンプル出荷に先駆け、日本や台湾のセットメーカーに同社のソリューションを訴求する目的があるようだ。

リファレンスボード上のEN303
デモンストレーションでは、各周波数帯の「きれいな波形」を表示してみせた

　今後、需要が見込まれているデュアルバンド対応の無線LANチップセット（7月5日の記事を参照）。既に米Atheros CommunicationsがIEEE 802.11a/b/g対応の「AR5001X」をサンプル出荷しており、8月中には複数のメーカーから製品が登場するものと見られている。

　ただし、AR5001XはRF部がそれぞれ独立した3チップ構成。これに対して、EnvaraのWiND502は2チップ構成であり、製品価格も「IEEE 802.11aのシングルモード製品と同レベルに抑えることができる」（同氏）という。

　Envaraでは、今年第4四半期までにEN303のアルファ版をサンプル出荷。翌2003年の第1四半期中にはWiND502のサンプルおよびリファレンスデザインを提供する計画だ。リファレンスデザインは、PCMCIAカードタイプとminiPCIタイプが予定されており、このほかにアクセスポイントやPCカード用のドライバなどが添付されるという。

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Envara

[芹澤隆徳, ITmedia]

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