1999年3月4日
東芝とソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)は3月4日,次世代の半導体技術である0.18〜0.15ミクロン・プロセスを使用した半導体を生産する新会社を設立することに合意したと発表した。
新会社の社名は未定。資本金は1億円の予定で,出資比率は東芝が51%,SCEIが49%となる。 大分県大分市にある東芝大分工場内のクリーンルームを利用し,新たに0.18〜0.15ミクロン・プロセスに対応した製造設備を導入するという。製造設備に関してはSCEIが負担し,新会社に貸与する予定で,SCEIの総投資額は約500億円にもなる見込み。 [ITmedia] |
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