National Semiconductor,新機能搭載の携帯電話を実現するGSMチップセットの量産を開始
ナショナル セミコンダクター ジャパンは12月11日,米National Semiconductorが,トランシーバ,パワーマネジメントIC,アナログ/デジタル・ベースバンドを集積したGSM方式の携帯電話向けチップセットの量産を開始したと発表した。これにより同社は,3種類の周波数帯のGSM市場へ参入することとなった。この新GSMチップセットは,型式承認済みの携帯電話に既に採用されているという。 新チップセットは,エンハンスト・メッセージング・サービス,チャット,WAP機能などの機能を装備し,3種類の周波数帯のGSM携帯電話向けに開発されたもの。新チップセットの特長は小フォーム・ファクタと高集積度で,クレジットカードとほぼ同じ長さと幅の携帯電話の量産化が実現するという。
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