モバイル向けXScaleチップの登場に合わせ，ソリューション開発企業がデモ

インテルが発表したモバイル機器向けXScaleチップに，早くも多くの企業が取り組みを始めている。発表会場ではPDA向けプロセッサPXA250/400MHz搭載デバイスによるデモを始め，XScaleベースのソリューション開発を行う10社が出展した。

【国内記事】

2002年2月12日更新

　インテルは，モバイル端末向けXScaleベースのプロセッサ2製品の発表会を行った。新製品は，PDA向けの「PXA250」と携帯電話向けの「PXA210」。両製品ともStrongARMの後継となるXScaleテクノロジーに基づいた製品で，低消費電力での高いパフォーマンスを実現，マルチメディア対応の携帯電話やPDA，テレマティクスなどのワイヤレスインターネット対応製品に適しているという。 (2月12日の記事参照)

　インテルは発表会の席上，PXA250/400MHzが搭載されたPocket PC 2002デバイス上で実際に3Dのゲームを稼働させるデモンストレーションを行い，マルチメディア機能に強いプロセッサであることを印象づけた。

　デモに使用されたデバイスは台湾のASUS製。インテルによれば，ASUSはPXA250を搭載したPDAを発売する予定があるという。

発表会で行われたデモは，会場に併設されたデモコーナーでも実施されていた

早くもボード設計に取り組む長野日本無線

　長野日本無線は，PXA250アプリケーションプロセッサを用いた製品について，ODMによる製品の開発および製造を手がける。デモではXScaleを搭載したテスト用のボードを出展，「先にボードを顧客に供給して，アプリの開発を行ってもらうことで，最終的なボードの納期を早めることができる」と話す。

長野日本無線ブース。右がテスト用PXA250搭載ボード

　同社は通信機器，OA機器，電源装置，電子部品の4事業分野で事業を展開，企業向けハンディターミナル用ボードの開発をはじめ，ボード設計，ソフトウェアやOSのポーティング，ドライバの実装などを行っている。XScaleの前身であるStrongARMプロセッサを使用した組み込み用各種ボードなどの開発，製品を手がけていたことからXScaleについても早く対応できるという。「StrongARMに関する技術やノウハウの蓄積により，開発環境を持っているので日本で唯一，インテルのテクニカルコンサルタントとして認められている」

　同社のインテルコンサルティンググループ 笠井正徳部長は「ハード設計からソフトウェアのポーティング，ドライバの実装などを企業が行う場合，6000万円から1億円ぐらいのコストがかかる。うちはほぼ半値でそれらの作業を行える」

　同社は既に2社とXScale搭載の製品開発で契約を済ませており，4月からボードの量産を行う予定。製品は企業向けハンディターミナルだという。同社では，それ以外でも「PXA250を利用したカーナビやオーディオコントローラなど，PDA以外でもさまざまな用途が考えられる」と話している。

ジャストシステム，松下電器産業，エプソン，リネオなどがデモ

　ほかのXScaleに関する企業の参入は次の通り。

メーカー名	参入予定
ジャストシステム・英タオ	日本語変換システム「ATOK」とタオジャパンのモバイルアプリケーションプラットフォームintentをPXA250アプリケーションプロセッサ向けに統合，2002年度第一四半期に提供予定
ピクセル・テクノロジーズ	Webブラウザとマルチメディアビューワの機能を兼ね備えた組み込み向けソフトウェア「ePAGE」をPXA210/PXA250向けに開発
松下電器産業	PXA210/PXA250を採用する携帯端末機器向け電源制御用CPU電源制御ICを開発，2002年第三四半期より量産を開始する。クロックに応じて1.1〜1.7Vの間でCPUへの提供電圧を変更できる
ソフィアシステムズ	PXA250に対応したフルICE「UniSTAC II for PXA250」の販売を開始
セイコーエプソン	PXA250の機能を最適化するシステム電源LSI「S1F81100」を開発，2002年より量産出荷を開始する予定
ビークスウェア	PXA250とWindows CE.NETに関するトータルサポートを行うことを表明
モンタビスタ	MontaVista Linux 2.1がPXA210/250をサポートすると発表
リネオEmbedix	Xscaleアーキテクチャ上で組み込みLinuxを動作させるための対応を進行中で，PXA250に対応するEmbedixをBSP (Board Support Package) として5月のリリースを予定している
日本システムウェア	PXA250のHotBusに接続するPCIインタフェース拡張用のブリッジチップ「SLC001CA」を開発

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[後藤祥子，ITmedia]

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