Ericsson,米Texas InstrumentsとGPRSと3G携帯端末ソリューションに関する契約を締結
Ericsson Mobile Platformは,米Texas Instruments(TI)とGPRS及び第3世代リファレンス・デザイン・プラットフォームに関する契約を締結した。今回の契約は,昨年9月にEricssonとTIで取り交わした覚書を進展させたもので,TIの半導体技術を軸に展開する。 Ericssonは今回の合意により,TIの半導体ソリューションを組み込んだ第3世代携帯端末のリファレンス・デザイン・プラットフォームを提供する。これにより移動体端末やそのほかの無線機器メーカーは,研究開発費用を削減し,製品をより早く市場に投入できるようになる。 Ericssonのオープン・ソリューションには,ベースバンド用DSP(デジタル信号処理),RF用部品,アプリケーション・プロセッサなどが含まれる。今回の契約で,TIは,Ericssonのリファレンス・デザイン・ソリューションの中核となる部品を供給する。これらのソリューションは,あらゆる移動体通信端末に対応する。
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