Mobile:NEWS 2002年10月3日 04:49 AM 更新

「P504i」の分解モデルも〜CEATEC、松下

CEATECの松下ブースでは、超薄型端末「P504i」の分解モデルを見ることができる

 折りたたみ型で16.8ミリ──。業界を震撼させた松下の「P504i」の薄さの秘密を、CEATEC JAPAN 2002の松下電器産業ブースで見ることができる。

 ケースの中には、「松下グループの総力を結集したP504i」というキャッチフレーズと共に、P504iの分解モデルが展示されている。

 従来はバッテリー、メイン基板、ダイヤルボタンの3層構造だったものを、P504iでは上部がメイン基板+ダイヤルボタン、下部がバッテリー+ダイヤルボタンの2層構造としたのが薄型化実現のポイント。そのために、超小型化されたメイン基板を開発した。

 これまで800MHz帯を使っていたNTTドコモの50xシリーズだが、504iからは800M/1.5GHzのデュアルバンド化されている。にも関わらず、基板を小型化。そこがP504i開発の最大のポイントとなった。

 また若狭松下電器製のワンプッシュヒンジユニットや、東芝松下ディスプレイテクノロジーのメイン液晶など“松下グループの総力を結集”した。





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[斎藤健二, ITmedia]

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