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シャープ、ガラス基板上にCPU「Z80」の形成に成功〜CGシリコンで
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| 時期 | 2002年 | 2003年 | 2005年 |
| 世代 | 第1世代 | 第2世代 | 第3世代 |
| TFT Characteristics | HighMobility | Small Distribution | Short-Channel TFTs |
| Mobility | 200cm2/Vs | 300cm2/Vs | 400cm2/Vs |
| デザインルール | 3〜4μm | 1.5μm | 0.8μm |
| Metalization | Al wiring | Multi-Layer Wiring | Low-Resistance Wiring |
| デザイン環境 | LSIデザインツール | Accurateデザインツール | Effectiveデザインツール |
| ロジック周波数 | 3MHz | 5MHz | 20〜30MHz |
| 集積回路 | ドライバ、メモリ、マルチドライバ | DAC、アンプ、タイミングジェネレータ | コントローラ、 |
製品化は、0.8μmのプロセスルール、30MHz程度の動作速度が実現する2005年の第3世代と想定している。「製品化時に対象となるCPUコアは、ARM7やARM9」とシャープの三坂氏。
シャープのモバイル液晶事業本部の片山幹雄本部長は、「2005年までには、ガラス基板上にディスプレイやCPUを搭載した“ディスプレイカード”のようなデバイスを実現していきたい」と話している。
[斎藤健二, ITmedia]
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