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2002年10月30日　06:04 PM 更新

シャープ、3チップスタックで320Mビットの複合メモリ

　シャープは10月30日、3チップスタックドCSP（Chip Size Package）としては世界最大となる容量320Mビットの複合メモリ「LRS1833」を開発、11月からサンプル出荷を始めると発表した。携帯電話の高機能化に対応する。

　128MビットのNOR型フラッシュメモリ×2チップと64Mビットの「SmartcomboRAM」（従来のSRAMに比べ大容量で高速アクセス可能な同社のメモリの呼称）を積層した。パッケージサイズは9×14ミリ。

　従来は128Mビット複合メモリ×2個が必要だった容量が1個で済み、実装面積は126平方ミリと約3割削減可能。携帯電話の小型・軽量化と高機能化を実現できる。動画の送受信や高品位なカメラ撮影機能、大画面ディスプレイでのカメラ表示、GPS機能・Javaアプリのバージョンアップ対応といった用途を想定している。

　サンプル価格は1万2000円。2003年1月からの量産を予定し、本格量産時で月産50万個を見込んでいる。

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