厚さ1.1ミリのBluetoothモジュールを開発 松下電子部品松下電子部品は5月16日、業界最薄レベルとなる厚さ1.1ミリのBluetoothモジュールを開発したと発表した。年末の量産開始を計画している。
Version1.1に準拠し、RF回路とベースバンド回路を1チップ化。同社従来比で0.8ミリ薄型化した。携帯電話やPDA、デジタルカメラなどへの組み込みが容易になる。 サンプル出荷は6月から始める。サンプル価格は5000円。 関連リンクニュースリリース [ITmedia] Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved. モバイルショップ
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