Mobile:NEWS 2003年5月16日 11:55 PM 更新

厚さ1.1ミリのBluetoothモジュールを開発 松下電子部品


 松下電子部品は5月16日、業界最薄レベルとなる厚さ1.1ミリのBluetoothモジュールを開発したと発表した。年末の量産開始を計画している。


 Version1.1に準拠し、RF回路とベースバンド回路を1チップ化。同社従来比で0.8ミリ薄型化した。携帯電話やPDA、デジタルカメラなどへの組み込みが容易になる。

 サンプル出荷は6月から始める。サンプル価格は5000円。

関連リンク
▼ ニュースリリース

[ITmedia]

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.



モバイルショップ

最新CPU搭載パソコンはドスパラで!!
第3世代インテルCoreプロセッサー搭載PC ドスパラはスピード出荷でお届けします!!

最新スペック搭載ゲームパソコン
高性能でゲームが快適なのは
ドスパラゲームパソコンガレリア!