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2003年5月23日　10:21 AM 更新

Qualcomm、デュアルCPUチップセット発表

今回発表されたデュアルCPUチップセットは、2つのプロセッサのうち1つがマルチモードのモデムと高速処理を要する機能を最適化させ、もう1つのプロセッサは一般的なCPUの役割を果たす

　米Qualcommは5月22日、携帯電話向けデュアルCPUチップセットの新シリーズ「MSM7000」を発表した。マルチメディア機能を備えた第3世代携帯電話をフル活用するため、低コストで性能の高い製品を求める需要に応えたとしている。

　同シリーズのチップセットは2004年にサンプル出荷が開始される見込み。

　MSM7000シリーズのチップセットは、2つのプロセッサのうち1つがマルチモードのモデムと高速処理を要する機能を最適化させ、もう1つのプロセッサは一般的なCPUの役割を果たす。同シリーズの各種マルチモードチップセットでは、CDMA2000 1X/1xEV-DOやWCDMA（UMTS）モードなどの3Gワイヤレス標準をサポートし、GPRS、GSM、IS-95の各方式に対応。また、モデム技術としてはCDMA2000 Revision D、High-Speed Downlink Packet Access（HSDPA）、802.11、統合型GPSをサポートする。

　QualcommではこのMSM7000シリーズは、フル機能を備えたCDMA端末向けに最も効率的な機能を提供する製品になると説明。統合型の新アーキテクチャにより、より高いパフォーマンスを持った携帯電話の設計が可能になると共に、全体のコストと消費電力は最小限に抑えられるとしている。

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Qualcommのプレスリリース

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