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2003年11月17日　09:41 AM 更新

三洋、W-CDMA端末にQualcommの「MSM6250」採用

　Qualcommと三洋電機は、三洋のW-CDMA方式の3G端末にQualcomm製「MSM6250」が採用されたと発表した。

　MSM6250はW-CDMAおよびGSM/GPRSに対応したベースバンドチップセット。Qualcomm製W-CDMAチップとしては、「MSM6200」に続く第2弾となる。GPS機能の内蔵および2D/3D描画アクセラレータの内蔵が主な強化点。ダイレクトコンバージョン方式の「radioOne」に対応しているほか、USB On-The-Goホストコントローラも内蔵している。

　Qualcommは今後、「MSM6275」という名称のHSDPA対応W-CDMAチップセットの投入を予定している。

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[ITmedia]

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