HSDPAも。QualcommのW-CDMAチップロードマップ

» 2004年11月02日 14時37分 公開
[斎藤健二,ITmedia]

 W-CDMAチップでシェア50%を目指すQualcomm(11月2日の記事参照)。同社のMSMチップセットは6200番台がW-CDMA対応となり、複数のチップを開発中だ。

QualcommのMSMチップセットロードマップ。最下段はCPUコアとしてARM7を。中央2段はARM9コアを使う。最上段は、ARM9とARM11のデュアルCPUコアを搭載する(7月5日の記事参照)。2006年には、W-CDMAやCDMA2000など全通信方式に対応する「MSM7600」も投入予定

 「MSM6200」「MSM6250」は、出荷中のW-CDMAチップセット。三洋電機などに採用例がある。MSM6200では、消費電力面に課題があったが、「6250では現行のFOMAと比べることができるまで持って行けると思っている」とクアルコム ジャパンUMTSビジネス開発担当部長の安達賢氏。

W-CDMAチップはEDGE/HSDPAも対応へ

 その後、同社のハイエンドチップはEDGE/HSDPA対応へとシフトする。EDGEはGSMが発展した3G通信方式で最大通信速度は384Kbps、HSDPAはW-CDMAの発展形で最大14.4Mbpsの通信速度を持つ(3月3日の記事参照)。W-CDMA向けハイエンド端末では別途、アプリケーションCPUを搭載して、CPUパフォーマンスを上げていく動きもあるが、QualcommではEDGE/HSDPA対応と共にマルチメディア処理機能も向上させる計画だ。

 最初のEDGE/HSDPA対応チップ「MSM6275」は2004年第4四半期にサンプル出荷予定。2005年下期には「MSM6280」を出荷する。両チップの大きな違いは、対応するHSDPAのカテゴリーにある。

 GPRS同様、HSDPAにもサポートする変調などの違いにより12のカテゴリーがある。カテゴリー11の0.9Mbpsから、カテゴリー10の14.4Mbpsまで、最高通信速度も変わってくる。

 MSM6275は最大1.8Mbpsまでサポート(カテゴリー11と12)。MSM6280は最大7.2Mbpまで対応する(カテゴリー9、10を除くすべて)。ちなみに2005年度にHSDPAを導入予定のドコモは最大3.6Mbpsのカテゴリーからサービスを開始する(1月16日の記事参照)

Category Codes Inter-TTI TB size Total # of soft Bits Modulation Data rate
1 5 3 7300 19200 QPSK/16QAM 1.2 Mbps
2 5 3 7300 28800 QPSK/16QAM 1.2 Mbps
3 5 2 7300 28800 QPSK/16QAM 1.8 Mbps
4 5 2 7300 38400 QPSK/16QAM 1.8 Mbps
5 5 1 7300 57600 QPSK/16QAM 3.6 Mbps
6 5 1 7300 67200 QPSK/16QAM 3.6 Mbps
7 10 1 14600 115200 QPSK/16QAM 7.2 Mbps
8 10 1 14600 134400 QPSK/16QAM 7.2 Mbps
9 15 1 20432 172800 QPSK/16QAM 10.2 Mbps
10 15 1 28776 172800 QPSK/16QAM 14.4 Mbps
11 5 2 3650 14400 QPSK only 0.9 Mbps
12 5 1 3650 28800 QPSK only 1.8 Mbps
Qualcomm資料よりITmedia作成


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