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“Pの最薄”はステンレスボディで厚さ11.4ミリ――「P703iμ」

「P703iμ」は、ステンレスボディを採用した厚さ11.4ミリの世界最薄の折りたたみ型FOMA端末だ。カーボンデザインを施した外装に、デザイナー集団「TOMATO」が手がけたインタフェースやコンテンツを内蔵する。

　ドコモが新たに発表した703iμシリーズは、「折りたたみ3Gケータイ世界最薄」をうたうスリムなスタンダード端末のラインアップする。今回発表された2機種は、NEC製の「N703iμ」とパナソニック モバイルコミュニケーションズ製の「P703iμ」。ともに厚さは11.4ミリとなっている。

• →インタビュー：世界最薄折りたたみFOMA、“11.4ミリ”の秘密
• →写真で解説する「P703iμ」
• →端末は開きやすい？──「P703iμ」
• →音楽や写真に割り当てられた内蔵メモリの容量は？──「N703iμ」「P703iμ」「N703iD」「P703i」

厚さ11.4ミリで、世界最薄の折りたたみFOMA端末「P703iμ」

　P703iμはステンレスボディと高剛性樹脂基板、シートキーを採用することで、高い強度を確保しながら、薄型化を実現。デザインにカーボン柄を使用し、素材の持つ金属感とあわせることで新素材感のある外観に仕上げた。

　外部メモリはmicroSDを採用し、SD-Audioに対応するミュージックプレーヤーを搭載する。また、通話中の音声から内容を分析し、話し声の感情や印象にあわせたアニメーションを履歴に表示する「Feel*Talk」を「P702iD」に続いて内蔵した。

　インタフェースやプリインストールコンテンツは、ロンドン発のデザイナー集団「TOMATO」（関連サイト参照）がフルコーディネイト。メインメニューや着信音・待受画像などは、TOMATOとパナソニック モバイルコミュニケーションズのコラボで生まれたコンテンツが採用されている。

　なお、おサイフケータイ、メガiアプリ、デコメ絵文字、プッシュトーク、着うたフルはサポートしない。

薄いながらも剛性を確保するため、ステンレスの筐体を採用し、基板を樹脂で固めている。発表会場ではカラー検討時のモックやダイヤルキーのデザインモックも展示された

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[平賀洋一，ITmedia]

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