基本機能をより高めつつ、“超”極薄に。2008年春商戦向けとしてパナソニック モバイルコミュニケーションズが投入する705iシリーズ企画端末が、「P705iμ」と「PROSOLID μ」だ。
この2機種は、機能はほぼ同一の兄弟モデルとして展開。P705iμはステンレスボディと高級感のある極薄デザインで好評だった「P703iμ」「P704iμ」をさらにデザインを洗練させ、機能向上も果たした。PROSOLID μは、シンプルでソリッドなデザインでビジネスユーザーに評価された「prosolid II」の後継モデルとして登場する。
やはり驚かされるのはその厚さ。P703iμの11.4ミリで限界かと思われた折りたたみ携帯の薄型化はさらに1.4ミリも記録を更新し、厚さ9.8ミリ(3G携帯最薄、2007年11月現在)を達成した。触れると“ひんやり冷たい”……何とも言えない高級感を醸し出す金属質なイメージはそのままに、“P”端末ならではワンプッシュオープンボタンを新たに搭載。FOMAハイスピード(HSDPA)やMusic&Videoチャネル、フルブラウザ、音楽機能など高い機能も備えるのがポイントとなる。そのほか、デザインユニット TGB design.とのコラボレーションによる上質なグラフィック&サウンドコンテンツを内蔵する。
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