ワイヤレスジャパン2008の富士通ブースは、携帯2008年夏モデルやらくらくホンシリーズのタッチ&トライコーナー、モバイルWiMAX端末向けソリューション、ドコモと共同開発したスーパー3G試作無線基地局、法人向けBWAソリューションなどを展示する。
ドコモが2010年の商用化を目指すスーパー3G。今回のワイヤレスジャパン2008ドコモブースで展示するスーパー3Gの無線伝送デモは富士通が手がける試作無線基地局によるもの。屋外の実証実験にも富士通製機器が用いられる。
モバイルWiMAXソリューションの展開も推進。同社はWiMAX Forumのボードメンバーとして、モバイルWiMAXの基地局装置と端末向けLSIの開発を行う。世界最小サイズをうたう一体型モバイルWiMAX基地局装置「BroadOne WX300」、ベースバンドLSI「MB86K21」、RFモジュール「MB86K71」、これらを用いたモバイルWiMAXのリファレンスモデル、小型化と省電力を推進した第2世代のモバイルWiMAX向けチップセット(ベースバンドLSI「MB86K21」、RFモジュール「MB86K52」、電源制御LSI「MB39C316」で構成)を展示する。
7月17日に発表した「らくらくホンV」やドコモ向け新機種「F906i」「F706i」、スマートフォン「F1100」などを実際に触って試せるタッチ&コーナーも好評。らくらくホンVに備える、周囲の騒音状況に応じて相手の声を聞き取りやすくする「スーパーはっきりボイス2」や周囲の雑音を取り除いて自分の声だけをクリアに伝える「スーパーダブルマイク」といった通話のための先進機能を確かめられる体験コーナーなどを設けた。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.