「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日産、高性能EVへ「リチウム金属負極」　採用の全固体電池　エネルギー密度、従来の2倍
全固体電池は「リチウム金属負極」を採用し、従来の車載電池の約1.5〜2倍となる1千ワットアワーのエネルギー密度を実現する。（2024/4/17）

NXPの広範なハードと統合：
次世代SDV車両の開発を簡素化する車載ソフトウェアプラットフォーム
NXPセミコンダクターズは、車載ソフトウェアプラットフォーム「S32 CoreRide」を発表した。プロセッシング、車載ネットワーキングなど、同社の多様なハードウェア製品と統合ソフトウェアを組み合わせている。（2024/4/17）

多関節で角度を自由に調節できるMagSafe式車載ホルダー3種　サンワサプライから
サンワサプライは、4月16日にMagSafe対応の車載ホルダー3種を発売。エアコン吹き出し口、吸盤、ドリンクホルダーに取り付けられ、変形する多関節で角度を自由に調節できる。価格は2680〜3980円（税込み）。（2024/4/16）

車載電子部品：
小糸製作所とセプトンのLiDARが自動車メーカーから新規受注を獲得
小糸製作所は車載用の短距離LiDARを開発し、自動車メーカーから新規受注を獲得した。（2024/4/15）

人工知能ニュース：
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。（2024/4/10）

MIPI、USB4、PCIe Gen4に対応：
車載環境相当の耐熱／耐震試験をクリアしたICTコネクター
日本航空電子工業は、車載スペックに対応したコネクターを「車載ICTコネクタ」として発売する。第1弾として、基板対基板コネクター「WP26DK」シリーズとUSB Type-Cコネクター「DX07」シリーズの販売を開始する。（2024/4/9）

組み込み採用事例：
ソニーの車載LiDARレファレンスデザインにアダプティブSoCとFPGAを採用
AMDのアダプティブコンピューティングテクノロジーが、ソニーセミコンダクタソリューションズの車載LiDAR向けレファレンスデザインに採用された。（2024/4/8）

池田直渡「週刊モータージャーナル」：
AIを車載「DSオートモビルがChatGPTを全モデルに搭載」って一体どういうこと？
タイトルだけみてもさっぱりわからないであろう記事になる。まずDSオートモビルというブランド自体に知名度がない。そこへ持ってきてChatGPTという、極めてふわっとした先端テクノロジーが結びつくのだから、何がしたいのかがなかなかピンとこない。これはどういうことか？（2024/4/8）

電動化：
マツダがパナソニック エナジーの円筒形リチウムイオン電池採用を正式決定
マツダとパナソニック エナジーは、車載用円筒形リチウムイオン電池の供給に向けた合意書を締結したと発表した。（2024/4/5）

スズキ、日立Astemoが新加入：
Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表
自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。（2024/4/3）

ディスプレイデバイスや半導体レーザーも：
ソニーがタイで半導体後工程の新棟稼働、車載イメージセンサーなど生産
ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。（2024/3/29）

車載ソフトウェア：
BMWがSDVに向け車載イーサネットベースのE2Bを採用
BMW Groupは、Analog Devicesの10BASE-T1S用Ethernet to the Edge Bus技術を採用し、車両に実装する。アンビエント照明システムの設計に活用する予定だ。（2024/3/29）

リチャージ WiFi、車載用Wi-Fiルーターを発売　10GB／100GBのデータ付き
カウスメディアは、モバイルWi-Fiサービス「リチャージ WiFi」へバッテリーレスタイプの車載モデルを追加。有効期間が365日でデータ容量が100GB、10GBのほか、2回までルーターを交換できる2年保証付きモデルを展開する。（2024/3/28）

「Neoverse」ベースの車載向けIPも：
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced（AE）」プロセッサIP（Intellectual Property）群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。（2024/3/28）

低電圧対応と低消費電力を両立：
動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。（2024/3/27）

実装面積の削減に貢献：
「業界最大」静電容量を2倍にした車載48V電源ライン向けMLCC、TDK
TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型／大容量化の要求に応えるもの。（2024/3/28）

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ：
PR：従来比20倍のランダム読み出し速度を実現！　高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS（先進運転支援システム）の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン／SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン／SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース（I/F）では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。（2024/3/27）

100BASE-T1／1000BASE-T1に対応：
フルロック構造を採用した、製品幅8.1mmの車載イーサネットコネクター
SMKは、製品幅8.1mmの車載イーサネットコネクター「SE-R1」を開発した。100BASE-T1および1000BASE-T1の伝送速度に対応し、優れた接続性や衝撃耐久性を備える。（2024/3/25）

メモリ市場回復とHPC／車載用途の需要増で：
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。（2024/3/25）

「TORQUE G06」の保護も車載マウントへの固定もこれ1つ　REC MOUNT+からG06専用ケース登場
スマートフォン用ケースなどの企画開発や販売を行うアンデックス ユウ（千葉・中央区）は3月19日、REC MOUNT+（レックマウント プラス）ブランドから京セラ製の高耐久端末「TORQUE G06」専用ケースを発売した。本製品は、ボディーの保護だけでなく、車載マウントへの固定も可能。価格は5489円（税込み）だ。（2024/3/24）

車載電子部品：
NVIDIAは車載プラットフォームも「Blackwell」世代へ、MediaTekとの協業も進展
NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。（2024/3/21）

「Tensilica IP」を拡張：
積和演算性能が最大6倍に、車載向けDSP IPコア
ケイデンス・デザイン・システムズは、車載向けのDSP（デジタルシグナルプロセッサ） IPコア「Vision 341 DSP」「Vision 331 DSP」を発表した。4Dイメージングレーダー用途向けの「Cadence Tensilica Vision 4DR Accelerator」との併用で、3倍以上の性能向上が可能になる。（2024/3/21）

AUTOSARを使いこなす（32）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その2）
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第32回は、残り3カ月を切った東京開催の「AUTOSAR Open Conference 2024」の概要と、前回から引き続きとなる最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」について紹介する。（2024/3/21）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

車載、民生、産業用途に対応：
1.8V電子システムの監視／保護用アナログスイッチ
ネクスペリアは、1.8V電子システムの監視、保護向けアナログスイッチ「NMUX1308」「NMUX1309」を発表した。車載向けのAEC-Q100準拠モデルと、家電製品などの民生、産業用途に適した標準モデルをそろえる。（2024/3/19）

システムの効率化やコスト削減に貢献：
車載および産業向けの750V耐圧 SiCパワーMOSFET新製品、Infineon
Infineon Technologiesは2024年2月27日（ドイツ時間）、車載および産業向けのSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」（同社）とするRDS（on）× Qfrおよび高いRDS（on） × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。（2024/3/18）

成長見込むIoT市場への投資を加速：
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】（2024/3/15）

材料技術：
車載ディスプレイ向け撥水コーティングを常圧環境で連続生産可能なプリンタを開発
三井化学は、グループ会社であるSDC Technologiesの子会社COTECが、CADIS Engineeringと、車載ディスプレイパネル向け撥水性コーティング用のデジタルプリンタを共同開発したと発表した。（2024/3/15）

組み込み開発ニュース：
約2倍長寿命化した車載アクセサリー機器向けニッケル水素電池を開発
FDKは、車載アクセサリー機器に適した、長寿命ニッケル水素電池「HR-AATEZ」を発表した。従来モデルより約2倍長寿命化しており、電池交換頻度を減らすことで利便性の向上が期待できる。（2024/3/13）

大山聡の業界スコープ（75）：
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC／スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。（2024/3/13）

独自のセラミック材料と構造を採用：
高いQ特性を備えた、車載高周波回路用インダクター
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。（2024/3/7）

電動化：
車載用電池のプライムアースEVエナジーがトヨタの完全子会社に
トヨタ自動車はプライムアースEVエナジーを完全子会社化する。PEVEに共同出資するパナソニックホールディングスと合意しており、2024年3月下旬に完全子会社化する予定だ。車載用バッテリーの量産体制強化につなげる。（2024/3/6）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンが非車載マイコンをPSoCブランドに統合、エッジAIにも対応
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。（2024/3/5）

エンジンルームでの使用にも：
通信ケーブル軽量化を実現する150℃対応のA2B向けインダクター、TDK
TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。（2024/3/1）

1200V耐圧品も開発中：
高ESD耐量に対応する車載向け900V耐圧MOSFET、新電元工業
新電元工業は、車載向けMOSFET「VX3」シリーズに、900V耐圧1A「P1B90VX3K」、2A「P2B90VX3K」の2機種を追加する。車載用途に必要な高ESD耐量に対応し、車載機器の信頼性向上に寄与する。（2024/3/1）

ネクスペリア CFPショットキーダイオード：
より小型なCFPパッケージを採用したショットキーダイオード
ネクスペリアは、CFPパッケージを用いたプレーナー型ショットキーダイオードシリーズの提供を開始した。11種の産業用製品および11種の車載用製品をラインアップにそろえている。（2024/2/22）

オートモーティブワールド2024：
「顔で操作」する車載向け非接触UIを展示、日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは「オートモーティブワールド2024」に出展し、非接触の車内UI（ユーザーインタフェース）や衝突防止ソリューションなどの自動車関連技術を紹介した。（2024/2/21）

電動化：
車載電装システムの世界市場は2035年に95兆円に拡大
富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。（2024/2/20）

製造マネジメントニュース：
ニデック新社長は車載事業本部長の岸田氏、後継者候補の副社長から昇格
ニデックは2024年4月1日付の社長人事を発表した。ニデック 副社長執行役員の岸田光哉氏が社長執行役員（CEO）に就任する。（2024/2/15）

高速負荷応答技術「QuiCur」搭載：
ローム、車載プライマリーLDO「BD9xxM5-C」を開発
ロームは、車載プライマリー電源に向けたLDOレギュレーターIC「BD9xxM5-C」を開発した。独自の高速負荷応答技術「QuiCur」を搭載しており、入力電圧や負荷電流が変動しても、優れた応答特性によって安定した出力が可能である。（2024/2/15）

AUTOSARを使いこなす（31）：
AUTOSARの最新リリース「R23-11」（その1）＋SDVに取り組むための心構え
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。（2024/2/15）

ネプコンジャパン2024：
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。（2024/2/8）

HDビデオ映像を安価な部材で伝送：
ルネサス、AHL向けの4ch対応デコーダーICを開発
ルネサス エレクトロニクスは、オートモーティブHDリンク（AHL）用の4チャネル対応デコーダーIC「RAA279974」を開発、サンプル出荷を始めた。車載カメラから送られてくる最大4映像をワンチップで同時にデコードすることができる。（2024/2/7）

車載ソフトウェア：
国内の車載ソフトウェア市場は2030年に1兆9000億円へ
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーが手掛ける国内車載ソフトウェア市場の調査結果を発表した。2030年までの車載ソフトウェア市場規模および制御系と車載IT系の構成比を予測している。（2024/2/6）

マイクロチップ MCP998x：
車載向けマルチチャンネルリモート温度センサー
マイクロチップ・テクノロジーは、マルチチャンネルの車載向けリモート温度センサー「MCP998x」ファミリーの受注を開始した。温度耐性が高く、車載アプリケーションに適している。（2024/2/6）

製造マネジメントニュース：
2023年のカーボンナノチューブ世界出荷量は前年比1.5倍に、車載LiB需要がけん引
矢野経済研究所は、カーボンナノチューブの世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の同市場規模は、韓国のLiBメーカーによる多層CNTの採用が増加し、メーカー出荷量で2022年比50.4％増の1万986tを見込む。（2024/2/5）

独自技術で耐熱性を向上：
リフローはんだ実装可能、車載対応の「半固体電池」
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。（2024/2/2）

ネプコン2024で展示：
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC（炭化ケイ素）パワー半導体の製品群を展示した。（2024/2/2）

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで：
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。（2024/2/1）

高速な読み出し／書き込みを実現：
UFS Version 4.0準拠の車載用フラッシュメモリ
キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ（UFS製品）を開発、サンプル出荷を始めた。（2024/2/1）