「次世代」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

NPO法人国際CIO学会講演会：
日本再生の切り札は、グローバルで大きく先行する次世代コミュニケーション基盤と生成AI
少子高齢人口減少社会に向け、行政DXをどう進めるべきか。また日本再生を目指すために、グローバル先端技術をいかに活用すべきか。総務省の事務次官、および日米のビジネス論客がAIや未来技術などを議論した。（2024/4/16）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

太陽光：
タンデム型のペロブスカイト太陽電池で効率26.5％、ベンチャー企業のPXPが達成
次世代太陽電池の開発を手掛けるベンチャー企業のPXP（神奈川県相模原市）は2024年4月1日、ペロブスカイトとカルコパイライトを重ねたタンデム型の太陽電池で、変換効率26.5％を達成したと発表した。（2024/4/12）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く
STMicroelectronicsが、次世代「STM32」MCUを、18nmのFD-SOIプロセスで製造すると発表した。この発表、実はかなり興味深い。それはなぜなのか、FD-SOIのこれまでの経緯をたどりながら解説したい。（2024/4/12）

開発者やクラウド担当者、セキュリティ担当者、ビジネスアナリストを支援：
Google Cloud、Gemini LLMベースの新世代AIアシスタント「Gemini for Google Cloud」を発表
Google Cloudは、開発者、Google Cloudサービス、アプリケーション向けの新世代AIアシスタント「Gemini for Google Cloud」を発表した。（2024/4/12）

組み込み開発ニュース：
次世代組み込みプロセッサ向け18nmプロセス技術、FD-SOIと相変化メモリがベース
STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。（2024/4/11）

人工知能ニュース：
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。（2024/4/10）

製造マネジメントニュース：
マクニカが「次世代植物工場」開発に向けたイノベーション拠点を開設
マクニカは、次世代植物工場の開発と実装に向けて、フード／アグリテック分野のオープンイノベーション拠点「Food Agri Tech Incubation Base」を開設した。パートナー企業とともに、高付加価値作物の栽培など多様な開発テーマに取り組む。（2024/4/9）

危険なSiH4ガスを使用せず：
高性能シリコン太陽電池を安全に製造する技術を確立、東工大
東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性／毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。（2024/4/8）

金属3Dプリンタ：
高性能と拡張性を両立する産業用コンポジット3Dプリンタの取り扱い開始
日本3Dプリンターは、Markforged製次世代産業用コンポジット3Dプリンタ「FX10」の取り扱いを開始した。長繊維カーボンファイバー強化技術などにより、要求仕様に沿った正確な高強度部品を迅速に提供する。（2024/4/5）

次世代Siri？　Apple、画面内の状況を理解できるAI「ReALM」を論文発表　GPT-4超えとアピール
米AppleのMachine Learning Researchが、論文投稿サイト「arXiv」において「ReALM: Reference Resolution As Language Modeling」を発表した。ReALMは、画面上の物体への曖昧な言及や、会話での背景の文脈を理解し、音声アシスタントより自然なやりとりを可能にする新たな人工知能システムだという。（2024/4/3）

Belkinの最新ワイヤレスチャージャー4機種を試した　性能は問題なし、チープ感がないのもうれしい
iPhone周辺機器を多数展開しているBelkinが、他社に先がけてQi2対応充電器を発表しました。Qi2規格は、AppleがMagSafe技術の一部をWPC（Wireless Power Consortium）に提供して実現した次世代ワイヤレス充電規格。今回は、Qi2またはMagSafeに対応した充電器4機種を紹介します。（2024/4/2）

新建材：
「ゼロカーボンビル」実現へ、大成建設が7割リサイクルのアルミ形材を採用
大成建設は、「大成建設グループ次世代技術研究所」の研究管理棟に、LIXILが開発した循環型低炭素アルミ形材「PremiAL R70」を採用する。（2024/3/29）

ベースは18nm FD-SOI＋ePCM技術：
ST、次世代「STM32」マイコンに向けたプロセス技術を発表
STMicroelectronicsは、次世代マイコンに向けて開発したプロセス技術を発表した。18nm FD-SOI（完全空乏型シリコンオンインシュレーター）と組み込み相変化メモリ（ePCM）技術をベースとしており、次世代マイコンの大幅な性能向上と消費電力の削減を目指す。（2024/3/29）

光を自由自在に扱えるLED：
PR：髪の毛より小さい「マイクロLED」搭載の次世代照明　パナソニックと日亜が追求した自由な光
パナソニック エレクトリックワークス社と日亜化学工業は、それぞれの照明事業で培ってきた長年のノウハウを集約し、省電力かつ高輝度で自由な光の演出を実現するマイクロLEDを活用した次世代照明器具を開発した。（2024/3/29）

スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダーへ！：
PR：トリナ・ソーラーが日本市場で新戦略　次世代N型モジュール＋蓄電ソリューションを本格展開
世界的な太陽電池モジュールメーカーのトリナ・ソーラーが日本市場向けの新製品を発表。新型のN型モジュールに加えて住宅・産業用蓄電ソリューションの新製品も投入するなど、“スマートエネルギーのトータルソリューションプロバイダー”としての新たな事業展開を見せている。（2024/3/28）

今後需要が増大するメインフレーム人材を教育：
IBM、メインフレームの新世代人材を育成する「メインフレームスキル協議会」を発足
IBMはメインフレームスキル協議会の発足を発表した。メインフレームスキル協議会は、メインフレームプラットフォーム向けのグローバル人材を育成するための組織だ。本記事では同協議会の概要を紹介する。（2024/3/27）

電子ブックレット：
次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査結果まとめ
EE Times Japan／EDN Japan／MONOistは「次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。（2024/3/26）

研究開発の最前線：
二酸化バナジウムの薄膜における水素の拡散運動を原子レベルで解明
東北大学は、二酸化バナジウムの薄膜における水素の拡散運動を原子レベルで解明した。室温付近で電気抵抗が大きく変化する特性から、次世代半導体デバイス材料として注目されている。（2024/3/26）

Office付きで約20万円から：
Core Ultra搭載でAI PC化した「Surface Pro 10」「Surface Laptop 6」登場　ただし法人向けモデルのみ
MicrosoftがSurface ProとSurface Laptopの新世代を発表した。ただし、従来とは異なり法人向けモデルのみの発表となり、個人（コンシューマー）向けモデルの登場は未定となっている。（2024/3/22）

人工知能ニュース：
衛星画像からの物体検知を可能にするオンボードAI物体検知機を開発
三菱重工業は、次世代宇宙用MPU「SOISOC4」を利用し、衛星画像からの物体検知を可能にするAI物体検知機「AIRIS」を開発した。2025年度中に打ち上げられる小型実証衛星4号機に搭載し、AI動作などを実証する。（2024/3/22）

データセンターに再び脚光？
生成AIで加速し始めた「新世代オンプレミス」“3つの変化”はこれだ
企業において生成AI導入が進む中、データセンターではハイブリッドクラウドに焦点が移りつつある。オンプレミスインフラで予測される変化を3つの視点で解説する。（2024/3/22）

3月下旬から供給開始へ：
SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化
SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。（2024/3/21）

車載電子部品：
NVIDIAは車載プラットフォームも「Blackwell」世代へ、MediaTekとの協業も進展
NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。（2024/3/21）

クリナップ、移動できるキッチンを開発　災害支援にも対応して2030年に事業化目指す
クリナップはこのほど、「モビリティキッチン」のプロトタイプを発表した。同社が研究している次世代キッチンの1つで、未来のライフシフト対応や災害支援に貢献する目的で開発した。（2024/3/21）

研究開発の最前線：
次世代コンタクトレンズの基盤技術に関する共同研究を開始
東北大学は、東京大学、メニコンと共同で、2024年4月より「次世代コンタクトレンズ及びコンタクトレンズの流通・製造に関する基盤技術構築」に向けた研究を開始する。（2024/3/21）

Archi Future 2023：
情報学の視点から建築を再構成する「建築情報学」の新しい地平　次世代設計者を育成するアカデミズム最前線
建築情報学とは、情報技術の発達と浸透による根源的な影響を踏まえ、「建築」という概念を情報学的視点から再構成することを目指す新たな建築領域の学問。コロナ禍の2021年度に学会を設立し、次世代の設計者を育成する「そだてる」、学術論文の査読と公表などの「ふかめる」、学会内外との交流を図る「つなげる」の3本柱で展開している。（2024/3/19）

工場ニュース：
韓国に先端半導体向け新規材料の製造棟を新設、次世代以降DRAM向けなど量産
ADEKAは、ADEKA KOREA CORPORATION全州第三工場内に、先端半導体向け新規材料の製造棟を新設する。次世代以降DRAM向け新規材料や、次世代ロジックおよびNAND向け材料の製造を予定する。（2024/3/18）

イオン伝導度はこれまでの10倍：
次世代電池用イオン伝導ポリマー膜、東レが開発
東レは、イオン伝導度をこれまでの10倍に高めた次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を開発した。金属リチウムを負極に用いた全固体電池や空気電池などの実用化に弾みをつける。（2024/3/14）

製造マネジメントニュース：
繊維製品の市場動向を調査、次世代繊維CNFの市場規模は2030年に4000万ドルへ
富士経済は、産業用繊維、次世代繊維、不織布の市場動向調査の結果を発表した。用途開発が進む次世代繊維のセルロースナノファイバー（CNF）について、2030年の世界市場規模が4000万ドルに拡大すると予測している。（2024/3/14）

抽選でAmazonギフトカードが当たる
「次世代サプライチェーンの課題」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2024/3/14）

産業用ロボット：
ソフトバンクがサウジアラビア企業と革新的産業用ロボット製造に向け戦略的提携
ソフトバンクグループとAlatは、革新的な産業用ロボットを製造する次世代産業オートメーション事業をサウジアラビアで立ち上げるため、戦略的パートナーシップを結んだ。（2024/3/12）

新世代Ryzen×RTX 4060搭載で1.5kg！　クリエイティブにも向く14型“映え”ハイスペックノートPC「ROG Zephyrus G14 (2024) 」を試す
今回はRyzen 7 8845HS、NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPUを搭載した、もっともお手頃価格なモデル「GA403UV-R7R4060W」をレビューしよう。（2024/3/12）

材料技術：
イオン伝導度が従来比10倍の次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を開発
東レは、イオン伝導度を従来開発品と比べ10倍に向上させた次世代電池用イオン伝導ポリマー膜を開発したと発表した。（2024/3/12）

PR：“省スペース×外部GPUパワー”の新世代スタンダード、エプソンダイレクトの「Endeavor SG150」を徹底検証する
ビジネス用途のデスクトップPCでニーズが高まる省スペース、省エネと高性能の両軸を追求した最新モデル「Endeavor SG150」を徹底検証する。過去モデルから何が進化した？（2024/3/12）

滑走路不要「空飛ぶクルマ」が孤立被災者を救う　南海トラフに備える「半島自治体」の思惑
次世代の移動手段としての注目度が、大阪府に隣接する和歌山県でも上昇中だ。県は今年2月、実用化に向けて民間企業3社と連携協定を結び、年内にも実証実験（試験飛行）を始める方針。（2024/3/11）

高密度のReRAM開発につながる？：
次世代メモリ材料における水素の拡散運動を解明
東北大学らの研究グループは、素粒子「ミュオン」を用いて、二酸化バナジウム（VO2）における水素の拡散運動を解明したと発表した。研究成果は高密度の抵抗変化型メモリ（ReRAM）開発につながる可能性が高いとみられる。（2024/3/11）

最大100万コンテキストウィンドウに対応：
Google、次世代AIモデル「Gemini 1.5」を発表　「10万行のソースコードから修正を提案するデモ」も公開
Googleは、同社の大規模言語モデル「Gemini」の次世代モデルである「Gemini 1.5」を発表した。（2024/3/9）

一度はGoogleに“見捨てられた”が……
次世代画像フォーマット「JPEG XL」再流行の兆し――開発者が語る激動の歴史
「JPEG XL」は、「JPEG」の後継として、JPEGが抱えているさまざまな課題を解決する次世代規格だ。ただし普及への道のりは半ばだといえる。その歴史を、JPEG XLの開発者が語る。（2024/3/8）

光で文字やロゴ投影　パナソニック、光を自由に動かせる次世代照明器具
パナソニックエレクトリックワークスが、微細化した発光ダイオード（LED）を敷き詰める「マイクロLED」を活用し、文字やロゴを投影できる次世代照明器具を発表した。（2024/3/7）

医療機器ニュース：
ウェアラブル心電計の開発、販売における資本業務提携を締結
マクニカとココロミルは、次世代機器のサービスソリューションの共同開発と現行製品の販売を目的とした資本業務提携を締結した。マクニカは、ココロミルのウェアラブル心電計および解析サービスの販売を開始する。（2024/3/7）

パンクしないタイヤ、いよいよ公道実証実験へ──ブリヂストン　コンセプト発表から11年
ブリヂストンは、空気を充填しない次世代タイヤ「エアフリー」の実用化に向け、公道での実証実験を3月中に始めると発表した。（2024/3/6）

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus（ラピダス）」。（2024/3/6）

ホンダ、次世代EV「ゼロ」を国内初公開　市場変化で販売展開は第3の選択肢も
ホンダが次世代電気自動車（EV）「Honda　0（ゼロ）シリーズ」のコンセプト車2車種を国内で初めて報道陣に披露した。セダンタイプの「SALOON（サルーン）」とミニバンの「SPACE−HUB（スペースハブ）」で、5日から10日まで東京・青山のホンダ本社ショールームで一般公開する。（2024/3/5）

次世代通信「6G」に向けた進捗と課題　NTTドコモ中村氏に聞く
次世代通信に向けた準備はどこまで進んでいるのか、どのような課題があるのか。NTTドコモの中村武宏氏（CSO コーポレートエバンジェリスト）に話を聞いた。（2024/3/5）

人工知能ニュース：
「JetsonよりエッジAIに最適」、ルネサスが最新AIアクセラレータ搭載MPUを発売
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。（2024/3/1）

製造業IoT：
現場のカンコツをIoTデータで裏付け　データドリブンな漁業に転換目指す
漁業は製造業と同様、熟練労働者の高齢化や次世代への技術伝承といった問題に直面している。これに対してIoTなどを通じてデータドリブンな漁業の実現を目指すのが、日本事務器の展開する「MarineManager +reC.」だ。（2024/3/1）

「バルミューダ ザ・トースター」200万台超えのヒット　“新しさ”をどう伝えたのか
オーブントースターの存在感が高まっている。市場を盛り上げているのは「新世代トースター」ともいうべき2万円以上の高額・高性能モデル。コロナ禍でおうち時間が増えたことで、「美味しいパンを食べたい」という需要から拡大、さらに加速している。（2024/2/28）

製造業IoT：
2024年から始まる6Gの規格策定、無線ネットワーク設計への生成AI活用は未知数？
キーサイト・テクノロジーが、次世代移動体通信規格である「6G」の策定状況について解説。2024年内にITU-Rが6Gの要件出しを行った後、2025年に規格策定団体の3GPPが6Gのリリース時期について話し合う予定だ。（2024/2/28）

ラピダス、米新興とエッジAI向け半導体で協業　千歳市の新工場で量産化を目指す
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは2月27日、米国の新興企業TenstorrentとエッジAI（人工知能）向け半導体の開発・製造で協業すると発表した。エッジAI向け半導体の開発に定評があるテンストレントと組み、現在、建設中の北海道千歳市の新工場での量産化を目指す。（2024/2/27）