ポータブル機器に向けた次世代DSP登場──Analog Devices

IntelとAnalog Devicesが共同開発した「Micro Signal Architecture」を搭載したDSPチップが登場する。マイクロコントローラも内蔵し，2002年末には1GHz動作品を出荷するという。

【国内記事】

2001年6月11日更新

　Analog Devicesは6月11日，Intelと共同開発したアーキテクチャである「Micro Signal Architecture」を搭載したDSPチップ群「Blackfin」を発表した。

低電力を実現するDSP

　Micro Signal Architectureは，従来のDSP製品から性能を向上させ，動作電圧と周波数を可変させる高度な電力制御機構を備えたアーキテクチャ。さらにマイクロコントローラ機能も追加されており，1つのプロセッサコアで信号処理と制御命令の両方をサポートしている。

　「Blackfinは（最もニーズの高い）16ビットDSPの次世代製品だ」（米Analog Devicesのプロダクトラインマネージャ，Mark Gill氏）

　Analog Devicesは，Micro Signal Architectureに基づいてPCIやUSBなど豊富なインタフェースを追加し，汎用のDSPとしてBlackfinを作りあげた。

　従来のDSP製品に比べて高速なアーキテクチャであるうえ，「2002年末までに1GHzの製品を出す」とMark氏は語る。最初の製品となる「ADSP-21535」の動作周波数は300MHz。

　さらに動作電圧と周波数を動的に可変することで，最高速度時の350ミリワットから80ミリワットまで消費電力を削減できる。「ほかのDSP製品ではこのようなダイナミックな動作ができない」（Mark氏）

　Blackfinは，300MHzで動作する「ADSP-21535PKCA-300」と，200MHzで動作する「ADSP-21535PKCA-200」の2製品が9月にサンプル出荷される。価格はそれぞれ34ドル，27ドル。量産出荷は2002年第1四半期の予定だ。

Blackfinの製品ロードマップ。最初に汎用品を出し，その後各分野に特化した製品に切り替えていく

需要が伸びる高性能DSP

　DSP（Digital Signal Processor）は，デジタル信号を専門に処理する回路。汎用性の高いCPUと違い，特定の処理に特化することで高速な処理を実現している。携帯電話で利用される音声コーデックやデジタル画像処理などに向いている。

　「画像やビデオ，高品質な映像を利用したアプリケーションがターゲット」だとMark氏は言う。IntelでもMicro Signal Architectureを利用したDSPを開発しているが，Intelが注力しているのは第3世代携帯電話だと見られている。「（Blackfinは）3G向けのカスタムプロダクトではない。今回の製品は汎用市場向けだ。そういう意味ではインテルと競合するものではない」（Mark氏）

　また，これまでDSPはARM7などのマイクロコントローラと組み合わせて利用されることが多かったが，Blackfinではマイクロコントローラも統合していることでシステム設計が簡素化できる。

　「各プロセッサにつながっていたメモリが1つに統合される。また各チップごとに開発していたのが，統合された環境で開発できることで，最終的に1つにまとめやすい」（アナログ・デバイセズのDSPグループマネージャ有田省吾氏）

　現在DSPを利用している機器で高速なDSPを必要としているものは多くない。携帯電話などの音声コーデックも1世代昔のものがカスタム化されて搭載されているという。

　しかし今後通信回線の高速化に伴い，ポータブル端末でビデオ，画像，音声の信号処理に対するニーズが高まると予想されている。

[斎藤健二，ITmedia]

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