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インテルの新チップセット搭載マザーボードレビュー──Intel G33編 (1/2)

「Intel 3シリーズ」のIntel G33は、Intel G965後継の統合型チップセット。内蔵されたグラフィックスコアの性能を中心に「GA-G33-DS3」に実装された機能を紹介する。

Intel 3シリーズのミドルレンジチップセット「Intel G33」

GA-G33-DS3RはIntel G33チップセットを搭載したLGA775マザーボードだ。メモリはDDR2 1066／800／667MHzに対応する

　Intel 3シリーズチップセットは“Bearlake”という開発コード名で呼ばれるインテルの次期主力チップセットだ。45ナノメートルプロセスルールで製造される次世代CPUもサポートしており、最大で1333MHzのFSBに対応する。Intel 3シリーズには7種類のモデルが用意される予定で、そのうちグラフィックスを内蔵するモデルには、DirectX 10に対応したIntel G35があるが、今回取り上げるIntel G33はバリューモデルで、DirectX 9世代のグラフィックスコアを内蔵している。

　組み込まれているグラフィックスコアは“Intel GMA 3100”で、Intel G965に搭載されていた“Intel GMA 3000”をベースにしたものだ。インテルには、“Intel GMA X3100”というグラフィックスコアもあるが、こちらはモバイル向けプラットフォーム“Santa Rosa”Centrinoに対応したチップセット「Intel GM965」が内蔵するグラフィックスコアでDirectX 10に対応している。紛らわしい限りである。ちなみに、Intel G35のグラフィックスコアは「Intel GMA 3500」となる予定だ。

　Intel 3シリーズでは、ハイエンドモデル「Intel X38」やビジネス利用向けの「Intel Q35」「Intel Q31」、そしてバリューモデル向けの「Intel G31」などが登場することになっている。そのなかで、Intel G33はミドルレンジ向けという位置づけになる。

「GA-G33-DS3R」「GA-P35-DS3R」はほぼ同等

　今回、Intel G33マザーとして紹介するGIGABYTEの「GA-G33-DS3R」は、LGA775のCPUソケットを持ち、現行のCore 2シリーズCPUはクアッドコアデュアルコアのいずれも使用できるだけでなく、これから登場する45ナノプロセスルールで製造される「Penryn」「Nehalem」といった次世代のクアッドコアCPUにも対応可能とされている。

　GA-G33-DS3Rで使えるメモリはDDR2のみでDDR3は使用できない。拡張スロットは、PCI Express X16が1基、PCI Express X1とPCIがそれぞれ3基という構成。Intel 915チップセットが登場したときのDDR2メモリ移行期には、DDRとDDR2の両方に対応したマザーボードも存在したが、Intel 3シリーズでは、チップセットレベルでDDR2とDDR3が排他利用となる。

　サウスブリッジは、GA-P35-DS3Rと同じICH9Rで、Parallel ATAとSerial ATAのコントローラとしてGIGABYTE SATA2コントローラも搭載している。利用できるSerial ATAポートは合計8ポート。Serial ATAポートを外部に引き出すアダプタが付属しており、そのうち2ポートをe-SATAとして利用できる。ICH9RがParallel ATAをサポートしていないため、IDEポートはGIGABYTE SATA2コントローラで制御している。ICH9RとGIGABYTE SATA2コントローラはともにRAID機能をカバー、ICH9RはRAID 0／1／5／10を構築でき、GIGABYTE　SATA2コントローラはRAID 0／1／JBODをサポートする。

　そのほか、ネットワークコントローラは、Realtek RTL8111BのギガビットLANを搭載。オーディオコーデックはRealtek製のALC889Aで、7.1チャネル＋2チャネルオーディオ対応だ。このあたりの構成は、GA-P35-DS3Rと共通である。