Shuttle、P35チップセット搭載の高機能キューブベアボーンキット「XPC SP35P2」
» 2008年04月25日 14時05分 公開
[ITmedia]
日本Shuttleは4月25日、Intel P35チップセット搭載マザーボードを装備する高機能キューブベアボーンキット「XPC SP35P2」を発表、本日より販売を開始する。価格はオープン、予想実売価格は4万8800円前後。
SP35P2は、同社製キューブベアボーンキット「SP35P2 PRO」の下位モデルとなる製品で、SP35P2 PROが標準で搭載していた指紋認証機能やUSBケーブルを用いたデータ共有機能「USBSpeedLink」を省略し、低価格化を実現したのが特徴だ。
マザーボードはIntel P35＋ICH9Rチップセット搭載製品を採用。メモリスロットはDDR2スロット4本を装備、拡張スロットはPCI Express x16×1、PCI×1を利用できる。そのほかのバックパネルインタフェースはUSB 2.0×6、IEEE1394×1、eSATA×2、ギガビット対応LANなどを備えている。
利用可能なドライブベイ数は5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドー×2。電源は80PLUS認証済みの400ワット電源を搭載。本体サイズは210（幅）×325（奥行き）×220（高さ）ミリ。
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