日本Shuttleは6月16日、AM3対応のキューブベアボーンキット「Shuttle XPC SA76G2」を発表、6月25日より発売する。価格はオープン、予想実売価格は2万4800円前後。
Shuttle XPC SA76G2は、マザーボードにAMD 760G+SB710チップセット搭載製品を採用したAM2+/AM3 CPU対応(TDP 105ワットまで)のキューブベアボーンキットで、DirectX 10対応のオンボードグラフィックス機能も搭載した。
メモリはDDR2スロット2本で最大8Gバイトを搭載可能。拡張スロットはPCI Express x16×1、PCI×1を備える。電源は250ワット電源を内蔵、ドライブベイ数は5インチ×1、3.5インチ×1を利用可能だ。本体サイズは200(幅)×300(奥行き)×185(高さ)ミリ。
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