インテルは2010年1月8日、Core iシリーズの新CPUを一挙に17モデル発表した。デスクトップ向けの新Core iシリーズ(開発コード名:Clarkdale)はすでにPCパーツ取扱店などでも流通が開始されているが、ここではモバイル向けの新Core iシリーズ(開発コード名:Arrandale)にフォーカスし、その概要解説と、仕様が異なる3台のノートPC(ソニー「VAIO F」)による性能検証を行なっていく。
Arrandaleことモバイル向け新Core iシリーズのラインアップは下表にまとめた。ハイエンドのCore i7、ミドルレンジのCore i5、ローエンドのCore i3と、3つのグレードがあり、通常電圧版(プロセッサナンバ末尾がM)だけでなく、低電圧版(同LM)、超低電圧版(同UM)も一度に投入され、11モデルと大所帯のラインアップになっている。
これらは従来のモバイル向けCore 2 Duoを一気に置き換えるもので、2009年秋に発表ずみのモバイル向けCore i7(開発コード名:Clarksfield)を頂点として、ハイエンドからローエンドまで、ノートPC用のCore iシリーズが出そろったことになる。今後は一部のCULV(Consumer Ultra Low Voltage)版CPUを除き、順次Core 2シリーズからの置き換えが進んでいく見込みだ。
下表には既存のモバイル向けCore i7(Clarksfield)、そして開発コード名「Penryn」こと、Core 2シリーズの主要モデルの仕様も掲載しているが、新Core iシリーズ(Arrandale)がこれらと決定的に違うのは、CPUにGPUの機能を統合していることにある。
ただ、このGPU機能はダイ(半導体チップ)レベルで統合されているわけではなく、1つのCPU基板上にCPUとGPUの2つのダイ(半導体チップ)を実装する形で実現しており、CPU基板上でQPI(Quick Path Interconnect)により接続されている。QPIの転送レートはデスクトップ向けLGA1366版Core i7と同じ4.8GT/秒となっている。
また、既存のCore i7(Clarksfield)ではCPUダイに統合されていたメモリコントローラやPCI ExpressコントローラはGPUダイ側に統合されている。
モバイル向け新Core i7シリーズ(Arrandale)の仕様 | |||||
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シリーズ | Core i7 | ||||
プロセッサー・ナンバー | 620M | 640LM | 620LM | 640UM | 620UM |
コア数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
同時処理スレッド | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
基本動作クロック | 2.66GHz | 2.13GHz | 2.0GHz | 1.2GHz | 1.06GHz |
TB最大クロック | 3.33GHz | 2.93GHz | 2.8GHz | 2.26GHz | 2.13GHz |
2次キャッシュ | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 |
3次キャッシュ | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB |
GPU機能 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 |
GPUクロック | 500MHz | 266MHz | 266MHz | 166MHz | 166MHz |
GPU最大クロック | 766MHz | 566MHz | 566MHz | 500MHz | 500MHz |
メモリコントローラ | DDR3-1066 | DDR3-1066 | DDR3-1066 | DDR3-800 | DDR3-800 |
TDP | 35W | 25W | 25W | 18W | 18W |
パッケージ | PGA988/ BGA1288 | BGA1288 | BGA1288 | BGA1288 | BGA1288 |
AES-NI/PCLMULQDQ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
製造プロセス | 32nm | 32nm | 32nm | 32nm | 32nm |
価格 | 322ドル | 322ドル | 300ドル | 305ドル | 278ドル |
※価格は1000個ロット時のOEM向け単価 |
モバイル向け新Core i3/5シリーズ(Arrandale)の仕様 | ||||||
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シリーズ | Core i5 | Core i3 | ||||
プロセッサー・ナンバー | 540M | 520M | 520UM | 430M | 350M | 330M |
コア数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
同時処理スレッド | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
基本動作クロック | 2.53GHz | 2.4GHz | 1.06GHz | 2.26GHz | 2.26GHz | 2.13GHz |
TB最大クロック | 3.06GHz | 2.93GHz | 1.86GHz | 2.53GHz | − | − |
2次キャッシュ | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 | 256KB×2 |
3次キャッシュ | 3MB | 3MB | 3MB | 3MB | 3MB | 3MB |
GPU機能 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 | 内蔵 |
GPUクロック | 500MHz | 500MHz | 166MHz | 500MHz | 500MHz | 500MHz |
GPU最大クロック | 766MHz | 766MHz | 500MHz | 766MHz | 667MHz | 667MHz |
メモリコントローラ | DDR3-1066 | DDR3-1066 | DDR3-800 | DDR3-1066 | DDR3-1066 | DDR3-1066 |
TDP | 35W | 35W | 18W | 35W | 35W | 35W |
パッケージ | PGA988/ BGA1288 | PGA988/ BGA1288 | BGA1288 | PGA988/ BGA1288 | PGA988/ BGA1288 | PGA988/ BGA1288 |
AES-NI/PCLMULQDQ | ○ | ○ | ○ | − | − | ○ |
製造プロセス | 32nm | 32nm | 32nm | 32nm | 32nm | 32nm |
価格 | 257ドル | 225ドル | 241ドル | NA | NA | NA |
※価格は1000個ロット時のOEM向け単価 |
モバイル向けCore i7(Clarksfield)の仕様 | |||
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シリーズ | Core i7 | ||
プロセッサー・ナンバー | 920XM Extreme Edition | 820QM | 720QM |
コア数 | 4 | 4 | 4 |
同時処理スレッド | 8 | 8 | 8 |
基本動作クロック | 2GHz | 1.73GHz | 1.6GHz |
TB最大クロック | 3.2GHz | 3.066GHz | 2.8GHz |
2次キャッシュ | 256KB×4 | 256KB×4 | 256KB×4 |
3次キャッシュ | 8MB | 8MB | 6MB |
GPU機能 | − | − | − |
GPUクロック | − | − | − |
GPU最大クロック | − | − | − |
メモリコントローラ | DDR3-1333 | DDR3-1333 | DDR3-1333 |
TDP | 55W | 45W | 45W |
パッケージ | PGA988 | PGA988 | PGA988 |
AES-NI/ PCLMULQDQ | − | − | − |
製造プロセス | 45ナノ | 45ナノ | 45ナノ |
価格 | 1054ドル | 546ドル | 364ドル |
※価格は1000個ロット時のOEM向け単価 |
モバイル向けCore 2シリーズ(Penryn)の仕様 | ||||||||
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シリーズ名 | Core 2 Xtreme | Core 2 Duo | ||||||
プロセッサー・ナンバー | QX9300 | T9900 | T9600 | P8800 | P8600 | SP9600 | SL9600 | SU9600 |
コア数 | 4 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
同時処理スレッド | 4 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
基本動作クロック | 2.53GHz | 3.06GHz | 2.8GHz | 2.66GHz | 2.66GHz | 2.53GHz | 2.13GHz | 1.6GHz |
IDAT最大クロック | 2.8GHz | NA | 2.93GHz | NA | − | 2.66GHz | 2.4GHz | 1.8GHz |
2次キャッシュ | 12MB | 6MB | 6MB | 3MB | 3MB | 6MB | 6MB | 3MB |
GPU機能 | − | − | − | − | − | − | − | − |
GPUクロック | − | − | − | − | − | − | − | − |
GPU最大クロック | − | − | − | − | − | − | − | − |
メモリコントローラ | − | − | − | − | − | − | − | − |
TDP | 45W | 35W | 35W | 25W | 25W | 25W | 17W | 10W |
パッケージ | PGA478 | PGA478/ BGA479 | PGA478/ BGA479 | PGA478/ BGA479 | PGA478/ BGA479 | BGA956 | BGA956 | BGA956 |
AES-NI/ PCLMULQDQ | − | − | − | − | − | − | − | − |
製造プロセス | 45nm | 45nm | 45nm | 45nm | 45nm | 45nm | 45nm | 45nm |
価格 | 1038ドル | 530ドル | 316ドル | 241ドル | 209ドル | 316ドル | 316ドル | 289ドル |
※価格は1000個ロット時のOEM向け単価 |
CPUパッケージサイズの違い | |||||
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パッケージ | PGA988 | BGA1288 | PGA478 | BGA479 | BGA956 |
サイズ | 37.5×37.5mm | 34×28mm | 35×35mm | 35×35mm | 22×22mm |
新Core iシリーズ(Arrandale)のCPUダイは新しい32ナノメートルプロセスルールを採用している。ゲート長の微細化とさらなるリーク電流の低下によって、従来の45ナノメートルプロセスルールに比べて約22%トランジスタ性能が向上しており、低消費電力を保ちつつ、これまで以上に高速な動作が可能となっている。
ダイサイズも81平方ミリメートルにおさまり、同じくデュアルコアで45ナノメートルプロセスルールを用いたCore 2 Duo(Penryn)の107平方ミリメートルに比べて、順当に小さくなっている。このNehalemアーキテクチャによる32ナノメートルプロセスルールを使用したCPUコア部は、開発コード名で「Westmere」と呼ばれている。
また、新Core iシリーズ(Arrandale)はすべてデュアルコアのCPUであり、インテル ハイパースレッディング・テクノロジー(HT)を全ラインアップで標準サポートしている点も注目だ。HTは1コアにつき2コアぶんの命令(スレッド)を同時に取り込み、1スレッドの実行中に使われていない部分を使って処理を進めることで、処理性能を向上させる機能だ。シングルスレッドのアプリケーションにはほとんど効果がないが、マルチスレッド/マルチコアに最適化されたアプリケーションでは最大30%程度の性能アップが期待できる。
インテル ターボ・ブースト・テクノロジー(TB)もこれまで以上に積極的に導入されている。これは、CPU内蔵のマイクロコントローラがCPUの温度、電流、電力を監視し、これらの条件に余裕がある場合、その余裕の範囲内で動作クロックを上昇させる機能だ。
TBは各モデルごと、アクティブなコア(命令処理に使われているコア)の数によって上限が決められている。既存のクアッドコアCore i7(Clarksfield)では4コア全部がアクティブな状態になるとクロックアップが小幅に抑えられるが、デュアルコアの新Core iシリーズ(Arrandale)では2コア両方がアクティブな状態でも大幅にクロックアップするのが特徴で、特に上位グレードのCore i7はクロックアップの幅が大きく設定されている。TBの仕様は下表を参照してほしい。
また、おなじみのEIST(Enhanced Intel Speedstep Technology)にも対応しており、CPU負荷に応じて動作クロックは頻繁に変化する。最低動作クロックは通常電圧版と低電圧版が1.2GHz、超低電圧版では667MHzとなっている。
ちなみに、Core 2シリーズ(Penryn)でもTBのプロトタイプ的な機能としてIDAT(Intel Dynamic Acceleration Technology)という機能があった。しかし、電力管理機能がNehalemアーキテクチャほどインテリジェントでないうえに発動条件がシビアすぎてほとんど発動する場面がなく、実質的に意味がない機能となってしまっていた。
また、一部モデルを除き、新Core iシリーズ(Arrandale)では「AES-NI(Advanced Encryption Standard-New Instruction)」および「PCLMULQDQ」という新命令にも対応している。前者はAESの暗号化/復号化処理を高速化するもので、後者はキャリーなしの64ビット整数乗算を2つ同時に実行する命令だ。このキャリーなし乗算の高速化も、いくつかの暗号化アルゴリズムの暗号化/複合化を効率化するのに貢献するという。すでにインテルのコンパイラには、これらを利用するための関数が提供されているようだ。
モバイル向けCPUにおけるアーキテクチャの違い | ||||
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製品名 | Core i3/i5/7 | Core i7 | Core 2 Duo | Core 2 Quad |
開発コード名 | Arrandale | Clarksfield | Penryn | Penryn |
アーキテクチャ | Nehalem | Nehalem | Core MA | Core MA |
内蔵GPU | Intel HD Graphics | − | − | − |
内蔵メモリコントローラ | DDR3-1066/800 | DDR3-1333 | − | − |
内蔵PCI Express 2.0 | 16レーン(1x16) | 16レーン(1x16) | − | − |
プロセスルール | 32nm(CPU)+45nm(GPU) | 45nm | 45nm | 45nm |
ダイサイズ | 81nm2(CPU)+114nm2(GPU) | 296mm2 | 107mm2 | 214mm2 |
トランジスタ数 | 3億8200万(CPU)+1億7700万(GPU) | 7億7400万 | 4億1000万 | 8億2000万 |
Core i5/7におけるターボ・ブーストの仕様 | ||||||||
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シリーズ | プロセッサー・ナンバー | 基本動作クロック | TB最大クロック(3〜4コア使用) | TB最大クロック(2コア使用) | TB最大クロック(1コア使用) | 最低動作クロック | GPUクロック | GPU最大クロック |
Core i7(Clarksfield) | 920XM Extreme Edition | 2GHz | 2.26GHz | 3.06GHz | 3.2GHz | 1.2GHz | − | − |
820QM | 1.73GHz | 2GHz | 2.8GHz | 3.066GHz | 1.2GHz | − | − | |
720QM | 1.6GHz | 1.73GHz | 2.4GHz | 2.8GHz | 933MHz | − | − | |
Core i7(Arrandale) | 620M | 2.66GHz | − | 3.06GHz | 3.33GHz | 1.2GHz | 500MHz | 766MHz |
640LM | 2.13GHz | − | 2.66GHz | 2.93GHz | 1.2GHz | 266MHz | 566MHz | |
620LM | 2.0GHz | − | 2.53GHz | 2.8GHz | 1.2GHz | 266MHz | 566MHz | |
640UM | 1.2GHz | − | 1.86GHz | 2.26GHz | 667MHz | 166MHz | 500MHz | |
620UM | 1.06GHz | − | 1.73GHz | 2.13GHz | 667MHz | 166MHz | 500MHz | |
Core i5(Arrandale) | 540M | 2.53GHz | − | 2.8GHz | 3.06GHz | 1.2GHz | 500MHz | 766MHz |
520M | 2.4GHz | − | 2.66GHz | 2.93GHz | 1.2GHz | 500MHz | 766MHz | |
520UM | 1.06GHz | − | 1.6GHz | 1.86GHz | 667MHz | 166MHz | 500MHz | |
430M | 2.26GHz | − | 2.53GHz | 2.53GHz | 1.2GHz | 500MHz | 766MHz | |
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