インテル代表取締役社長の吉田和正氏は、22ナノメートルプロセスルールと3Dトライゲートトランジスタ技術を導入したIvy Bridgeのウエハを示しながら、これらの新技術を導入したIvy Bridgeが、性能が向上し、多彩な機能を備えながらも低消費電力を実現したことで、選りすぐれたユーザー体験を可能にするとした。
吉田氏は、Ivy Bridge世代のCPUがSandy Bridge世代のCPUと比べて、マルチスレッド処理能力が20パーセントアップし、3D描画処理の速度は2倍に達するなど性能が向上しただけなく、Ivy BridgeとIntel 7シリーズチップセットとの組み合わせでUSB 3.0とPCI Express 3.0が利用できるなど、性能と機能の進化を訴えた。また、そのIvy Bridgeの性能をユーザーが体験できるイベントの「Intel Technology Day in AKIBA 2012」を4月29日にベルサール秋葉原で開催することを明らかにした。このイベントには吉田氏も参加する予定だ。
インテル技術本部長の土岐英秋氏とIA技術部長の秋庭正之氏は、Ivy Bridgeに導入した新技術と機能について紹介した。3Dトライゲートトランジスタ技術の概要では、平面形状のプレーナ型トランジスタのゲートに比べて、3面で接触するゲートになった3Dトライゲートトランジスタは、スイッチング性能が37パーセント向上するほか、同じスイッチング性能の場合は消費電力が半減することを紹介した。
内部構成の説明では、こちらも世代が新しくなった統合グラフィックスコア「Intel HD Graphics 4000」「Intel HD Graphics 2500」とクアッドコア、コア間で共有する3次キャッシュメモリを従来と同じリングバスで接続する構成で電力効率が向上したことを示した。ノートPC向けのIvy Bridgeの説明では、性能と電力効率、グラフィックス性能の強化とセキュリティ機能の強化という4分野ごとに特徴を挙げている。特にグラフィックス性能では、Quick Sync Videoによる動画ファイルのトランスコード処理能力がSandy Bridgeの2倍になったことや、3D描画性能も2倍に、そして、DirectX 11への対応についてデモを交えて説明した。
なお、説明会の質疑応答で、今回発表したクアッドコアのIvy Bridge世代CPUのリテールボックスを4月29日から出荷することと、デュアルコアモデルのリリースを第1四半期に予定していることを明らかにしている。
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