クアッドSSD搭載の「VAIO Z」を速攻で丸裸にする：完全分解×開発秘話（1/3 ページ）

[前橋豪, 撮影：矢野渉，ITmedia]

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ついに正式発表された新型VAIO Z、気になるその中身は？

内も外も生まれ変わった「VAIO Z」

　既報の通り、ソニーは2月16日にハイエンドモバイルノートPC「VAIO Z」の新モデルを発表した。2010年1月18日、2月16日と2度に渡って発表されたVAIOの2010年春モデルで目玉となる機種だ。

　VAIO Zといえば、パフォーマンスとモビリティを高いレベルで融合したVAIOの新しいフラッグシップモバイルノートとして2008年8月に発売され、数回のマイナーチェンジを繰り返しながら、多くのファンを獲得してきた人気機種だが、今回初めてフルモデルチェンジが行われた。

　新型VAIO Zはボディをより薄く、軽く仕上げながら、従来機を大きく上回るハイスペックを搭載し、“一切の妥協をしないモバイル”という製品コンセプトをさらに突き詰めている。詳細なレビューは別の機会に行う予定なので、ここではVAIO Zの高性能と携帯性がいかにして両立されているのか、実機を分解しながら詳しくチェックしていこう。

　PC USERでは編集部やライターが直接PCを分解することも日常茶飯事だが、VAIO PやVAIO W、VAIO Xの製品発表時と同様に発売前の試作段階ということもあり、分解はNGとのこと。そこで、もはや恒例行事となりつつあるが、開発者に自らVAIO Zを分解してもらった。

　分解を依頼したのは、設計を統括したプログラムマネージャーの鈴木雅彦氏（ソニー VAIO事業本部 PC事業部）だ。また、商品企画を担当した金森伽野氏（ソニー VAIO事業本部 企画戦略部門）にも同席してもらい、製品のこだわりを聞いた。

左が金森伽野氏、右が鈴木雅彦氏

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新デザインのキモは、切削加工で成型したアルミ製トップカバー

　まずは分解に入る前に、ボディのデザインについて聞いてみた。よく見ると従来機とは大きく変わっているが、基本的なデザインは継承されている。金森氏は「VAIO Zは初代から完成度が高いと評価されてきたデザインだったので、あえて大きな変更はせず、質感の向上やさらなる洗練、機能美、精巧さといった部分を研ぎ澄ますイメージで作り上げた」と語る。

　もっとも、従来機のデザインに流用したわけではなく、実際にはイチから設計し直している。新デザインの中心となるのは、切削加工で成型したアルミ製のトップカバーだ。キーボードパネルとパームレスト、そして電源周囲のシリンダー部分までを含むトップカバーが1枚のアルミ板で構成されている。これは肉厚のアルミの1枚板を押し出し成型で加工した後、それを削り出して成型したものだ。鈴木氏は「切削加工により、厚みを自由にコントロールできるようになり、剛性が欲しい部分だけを厚くして、頑丈さと軽さを両立できた」と胸を張る。

　従来機はアルミの1枚板を打ち出したキーボードパネルとパームレスト一体型パーツを採用し、シリンダー部分は別パーツだったが、ここまで1つのパーツとして成型したことにより、剛性と軽さの両立に加えて、見た目の美しさにも配慮している。「材料としては同じアルミ素材だが、扱い方がまったく違うので、新素材に近いイメージで開発した。おかげで、絞り出しでは表現しきれないエッジ感も美しく出せた」と鈴木氏。

まずは肉厚なアルミの1枚板を押し出し成型で加工する

次にこれを削り出し、シリンダー、キーボードパネル、パームレスト一体パーツを成型する

裏側からアイソレーションキーボードのユニットを取り付け、パームレストに別パーツを装着すればトップカバーの完成だ

　ボディ各所の素材も変化が見られる。天面には「VAIO X」と同様、カーボンレイヤーの間に特殊シートを挟むことで、軽量化しつつ剛性も確保した「ハイブリッドカーボン」を新たに採用した。一方、PC本体を切削加工のアルミ素材で覆って堅牢性が確保できたため、ボディ底面はマルチカーボンレイヤーではなく、炭素繊維を入れて強化した樹脂製にして軽く仕上げている。ちなみに、パームレストの盛り上がった部分（インタラクションテーブル）は中にFeliCaポートやBluetoothのアンテナがあるため樹脂製だ。

　こうして骨格となるアルミ製トップカバーをメインに、適材適所の素材を配置することで、従来機と同レベルの剛性を維持しつつ、薄型化と軽量化を実現した。本体サイズは314（幅）×210（奥行き）×23.8～32.7（高さ）ミリ、重量は約1.36キロ（直販モデルは約1.35～1.62キロ）となっている。前モデルは本体サイズが314（幅）×210（奥行き）×24.5～33（高さ）ミリ、重量が約1.48キロ（直販モデルは約1.39～1.6キロ）だったため、数値上の差は小さいが、実際に並べてみると本体はかなり薄くなっているのが分かる。詳しくは後述するが、大幅にスペックアップしてこの薄型化と軽量化は見事だ。

左に前モデルを並べた状態。数値の差はわずかだが、見比べると全体が薄くなっているのが分かる

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